定義：

非相關(guān)磁痕由磁粉探傷機(jī)或磁粉探傷儀的漏磁場產(chǎn)生，但它不是有害缺陷的漏磁場。.

產(chǎn)生原因：

1.工件截面突變

工件截面的變化會改變工件內(nèi)部磁力線的分布，在工件上孔洞、鍵槽、齒條等部位，由于截面縮小，迫使一部分磁力線溢出工作面，形成漏磁場。圖1-1為軸套上鍵槽引起的非相關(guān)磁痕，這種磁痕呈松散的帶狀分布，寬度與鍵槽寬度大致吻合。如果有多條鍵槽，外表將會按鍵槽的分布規(guī)律出現(xiàn)多條對應(yīng)的磁痕。在齒輪的齒根和螺紋的根部容易出現(xiàn)這種非相關(guān)磁痕，甚至遍及整個根部，應(yīng)注意的是由于根部的結(jié)構(gòu)原因，這時的磁痕不再是松散、帶狀分布，而與裂紋的磁痕很難區(qū)別，所以在根部判別缺陷磁痕時，一定要認(rèn)真、仔細(xì)地排除這種非相關(guān)磁痕。

圖（1-1） 軸套上鍵槽處的磁痕

2.工件磁導(dǎo)率不均勻

工件磁導(dǎo)率的差異會產(chǎn)生漏磁場，這是由于低磁導(dǎo)率處難以容納高磁導(dǎo)率處同樣多的磁通量而穿出表面所致。它將產(chǎn)生寬松、淺淡和模糊的磁痕。導(dǎo)致材料磁導(dǎo)率不均勻的原因是多方面的，一般在下列位置易于產(chǎn)生這種磁痕:冷作加工后未經(jīng)熱處理的材料，在變形量大的冷作硬化區(qū)邊緣;局部淬火工件的不同熱處理狀態(tài)的交界處f兩種鋼材焊接交界處;被檢試件材料具有組織差異的部位;焊條金屬與母材有碎性差異的焊縫;工件中有殘余應(yīng)力存在的部位等。

3.磁寫

已被磁化的工件如與鐵磁性材料接觸、碰撞，在接觸、碰撞部位會有磁力線溢出工件表面，形成漏磁場,它所形成的磁痕稱為磁寫。這種磁痕一般是松散、模糊的，線條不清晰，但如果有尖銳的磁性利器在已磁化的工件上劃一下，會產(chǎn)生近似于條狀缺陷磁痕的顯示。磁寫可以沿工件任何方向出現(xiàn)。磁寫在工件退磁后的重新磁化校驗中一般不會再出現(xiàn)。

4.磁化電流過大

磁化電流過大會使工件過度飽和，這時磁通密度超越了材料能夠容納的極限值，多余的磁通將溢出工件表面，形成雜亂顯示，這種磁痕最容易出現(xiàn)在截面變化處。端角和使用支桿法時的支桿接觸部位附近，磁痕一般呈不連續(xù)的分散分布，走向較多與材料的金厲流線一致。

特征：

1）電磁軛檢測時在磁極和電極附近的磁痕多而松散，與缺陷產(chǎn)生的相關(guān)顯示磁痕特征不同，但在該處容易形成過度背景，掩蓋相關(guān)顯示。

2）工件截面突面時顯示磁痕松散，有一定寬度。

3）磁寫形成的磁痕松散，亂畫樣，線條不清晰。

4）兩種磁導(dǎo)率不同的材料焊接處磁痕有的濃密有的松散，在整個焊縫上都出現(xiàn)同樣的磁痕顯示，類似裂紋缺陷顯示。

5）冷作硬化對工件局部的磁導(dǎo)率發(fā)生變化形居寬而松散，呈帶狀磁痕。

6）在工件淬火不均，材料有雜質(zhì)等金相不均勻的情況下磁痕呈帶狀，單個磁痕缺陷類似發(fā)紋，松散不濃密。

7）電流過大時磁痕松散，沿工件棱角處分布，或沿金屬流線分布，形成過度背景。

非缺陷性質(zhì)的磁痕在實際檢測中還有一些，這些磁痕較為共同的特點是磁痕模糊、松散，痕跡不分明。只要結(jié)合工件的結(jié)構(gòu)、形狀、表面狀態(tài)和熱處理工藝等，是能夠找到它們的產(chǎn)生原因并加以正確判斷的。

鑒別方法：

1）磁極和電極附近的磁痕，退磁后，改變磁極和電極的位置，與缺陷產(chǎn)生的相關(guān)顯示磁痕特征不同，但在該處容易形成過度背景，掩蓋相關(guān)顯示。

2）工件截面突面顯示的非相關(guān)磁痕，顯示都是有規(guī)律的出現(xiàn)在同類工件的同一部位。根據(jù)工件的幾何形狀，容易找到磁痕顯示形成的原因。

3）磁寫磁痕的識別是將工件退磁后，重新進(jìn)行磁化和檢驗，如果磁痕顯示不重復(fù)出現(xiàn)，則原顯示為磁寫磁痕顯示。但嚴(yán)重的在進(jìn)行多方向退磁后，磁痕才不再出現(xiàn)。

4）兩種材料焊接處需結(jié)合焊接工藝、母材與焊條材料進(jìn)行分析。

5）局部冷作顯示的磁痕一需根據(jù)磁痕特征分析，二需將該工件退火消除應(yīng)力后重新進(jìn)行磁粉檢測，這種磁痕顯示不再出現(xiàn)，就能確定屬于非相關(guān)磁痕。

6）金相組織的不均勻性顯示的非相關(guān)磁痕，需根據(jù)磁痕分布和特征及材料進(jìn)行分析。

7）工件退磁后，校準(zhǔn)磁粉探傷機(jī)用合適的磁化規(guī)范重新檢測，磁痕不再出現(xiàn)的確定為電流過大顯示非相關(guān)磁痕。

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